MLED整線工藝解決方案
該整線工藝解決方案適用于COB、COG、MiP背光等多種顯示產品生產，適配芯片微縮化及模組大拼板趨勢。整線內含18臺飛行刺晶設備， 分為兩組并聯，采用料倉冗余技術，單條產線即可完成顯示模組燈面從轉移到焊接的全自動工藝需求。
設備優勢
-
01高精度印刷設備，提高印刷品質，增加固晶良率
-
02采用飛行刺晶技術，單頭產能最高280k/UPH
-
03鍵和前可進行返修，提高產品直通率
-
04采用激光鍵合方式替代傳統回流焊，大幅降低電費及氮氣費用
-
05復合傳輸物料，實現設備并聯式生產，提升整線稼動率
-
06高智能集成，能實現生產信息管理、數據分析和自動維護等功能
設備展示
基本信息
-
1. 適用產品：Mini COB、COG、MIP封裝及Mini背光等
-
2. 兼容芯片：可兼容0204以上尺寸