近日，以“不等風來燃星火”為主題的行家說開年盛會——LED顯示屏及MLED產業鏈2026年藍圖峰會在深圳召開，邁為股份新型顯示事業部總經理王建民受邀出席，并發表題為《MLED 整線設備與工藝解決方案——賦能顯示產業“智”造升級》的主題演講，深度剖析了產業發展現狀與未來趨勢，直面行業痛點，為新型顯示產業的智能制造升級與降本增效，提供了兼具前瞻性與可行性的技術路徑。
■ 直面行業困局，以創新破“內卷”
當前，LED顯示行業正面臨高度同質化、產能過剩與低價競爭的嚴峻挑戰。對此，王建民提出，行業破局的關鍵在于創新。他強調，邁為將圍繞COB、MIP及玻璃基等關鍵技術方向，以設備創新和工藝升級為雙引擎，攜手產業鏈伙伴走出內卷困境，共同拓展更廣闊的市場空間。
■ 首創MLED整線方案，攻克產業化壁壘
基于這一主張，邁為股份推出了全球首創的MLED整線工藝解決方案。該方案的一大優勢在于其高精度刺晶工藝具備全系產品兼容性，可廣泛應用于COB/COG直顯、背光模組、Mini MIP器件及Mini MIP模組封裝等多種生產場景。
目前，該方案已實現360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP顯示模組的批量生產，并達到芯片零損傷、整線稼動率>90%等卓越性能。
與此同時，針對Mini LED產業中“芯片分選效率低、影響生產成本”的難題，邁為股份最新推出集“分選、混晶、排片”功能于一體的分混排設備，作為整線方案的配套設備。該設備分混產能達50K/H，XY定位精度達±15μm，可為后續巨量轉移工藝提供有序、均一的芯片來源，從源頭有效保障轉移效率與產品良率。目前，該設備已成功實現批量投產。
整線方案與分混排設備的協同運作，可實現芯片±4nm波長有序并檔，提升芯片利用率與刺晶效率。同時，該方案支持單模組校正，能夠顯著降低Mini LED產品的使用及維護成本，為客戶創造長期價值。
面向未來，邁為股份將持續深耕MLED新型顯示領域，不斷鞏固MLED整線技術優勢，致力于幫助客戶解決從芯片端到模組端的產業化難題，以創新裝備及技術方案，助力顯示行業從低附加值的價格競爭走向高質量、高效益的發展新階段。