近日，邁為股份自主研發(fā)的半導(dǎo)體晶圓熱壓鍵合設(shè)備成功交付國內(nèi)MEMS傳感器頭部企業(yè)，標(biāo)志著公司在晶圓鍵合設(shè)備領(lǐng)域再次贏得市場認(rèn)可。該批設(shè)備將應(yīng)用于客戶先進(jìn)MEMS傳感器的規(guī)模化生產(chǎn)線，助力其提升產(chǎn)品性能與成本優(yōu)勢，增強市場競爭力。
熱壓鍵合是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝。該工藝在真空環(huán)境下，對晶圓施加精準(zhǔn)控制的熱量與壓力，實現(xiàn)晶圓間高強度、高氣密性的永久鍵合，可顯著提升器件可靠性并延長其使用壽命，為高性能MEMS傳感器等先進(jìn)器件的制造提供了重要技術(shù)支撐。
為推進(jìn)熱壓鍵合技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，邁為股份通過自主創(chuàng)新，成功研發(fā)出半導(dǎo)體晶圓熱壓鍵合設(shè)備。該設(shè)備可靈活適配各種晶圓尺寸與鍵合工藝，充分滿足客戶的差異化需求，且核心零部件完全自制，保障了供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。
目前，邁為股份該設(shè)備的關(guān)鍵性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，其鍵合溫度、壓力控制、真空環(huán)境等重要指標(biāo)已實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控，鍵合有效面積超過99%，破片率低于萬分之一，具備高精度、高穩(wěn)定性與高效率的顯著優(yōu)勢，可有效提升客戶的產(chǎn)品質(zhì)量。
此次交付的熱壓鍵合設(shè)備，是邁為股份半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備陣容的重要組成部分。公司通過自主研發(fā)，已構(gòu)建了包含晶圓對準(zhǔn)、清洗、表面活化、熱滑移解鍵合、激光解鍵合等關(guān)鍵工藝的完整設(shè)備系列，并持續(xù)提升設(shè)備在精度、穩(wěn)定性、可靠性與智能化方面的表現(xiàn)。相關(guān)設(shè)備已廣泛應(yīng)用于晶圓級封裝等先進(jìn)工藝，可滿足高精度傳感器封裝、微流控芯片集成等高端制造領(lǐng)域的嚴(yán)苛工藝要求。
展望未來，邁為股份將持續(xù)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，致力于為客戶提供更具競爭力、更高可靠性的整體工藝解決方案，進(jìn)一步助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主與強化。