近日，國內光學產業技術的最高榮譽之一——《2024年度中國十大光學產業技術》獲獎名單揭曉。憑借在半導體晶圓加工領域的突破性成果，邁為股份控股子公司邁為技術(珠海)有限公司自主研發的硅晶圓多焦點高精度激光隱形切割設備，從全國156項激光與光學領域申報技術中脫穎而出，榮獲激光類獎。
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據報道，由光電匯和光博會聯合主辦的“中國十大光學產業技術”年度評選，是面向光學產業鏈的全國性權威技術評選活動，迄今已成功舉辦三屆。本屆評選通過組建由院士引導的五維評價體系和專業陣容，致力于挖掘行業前沿創新技術，共同開拓中國光學產業新前景。
? 產學研協同創新，共克技術難關
邁為股份與中國科學技術大學（簡稱：中科大）合作研發的硅晶圓多焦點高精度激光隱形切割設備，創新性地提出“像差補償提精度、分光并行升效率、切深跟隨保平穩”技術，突破了硅晶圓激光隱形切割在精度、效率和穩定性方面的瓶頸。
邁為股份晶圓激光改質切割（隱切）設備
其中，依托在激光精密制造領域的技術攻關，邁為股份負責半導體晶圓隱形切割光路系統設計及關鍵工藝開發，結合中科大有關激光在半導體晶圓內部聚焦的畸變機制及像差補償技術研究，共同保障設備運行的高精度、高效率、高穩定、高良率和無污染。
同時，該創新技術已成功應用于業內開發的SDBG（隱形切割后背面研磨）制程中的硅晶圓隱形切割設備，能有效避免傳統切割方式造成的晶圓裂痕、斷層、破片等問題，有助于切割道窄化、提高芯片獲取數量與抗折強度，填補了國內技術空白。該技術還能推廣至其他脆性和耐污性差的晶圓材料，有利于優化新興消費電子、AI等下游應用場景的解決方案。
伴隨著芯片尺寸微縮化與Chiplet技術發展需求，半導體泛切割工藝已成為影響晶圓良率與封裝成本的重要制程。因此，邁為股份聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝領域，為客戶提供封裝工藝整體解決方案。
未來，邁為股份將持續深化與中科大等高校的合作，以激光技術為創新引擎，為中國半導體封裝產業發展貢獻不竭動力。