2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021國際顯示技術及應用創新展于上海新國際博覽中心舉辦。DIC EXPO是新型顯示與觸控技術及終端消費電子應用領域的專業展會，旨在為最前沿的市場信息、最尖端的技術與產品提供交流平臺，以此增強國內顯示產業的創新發展能力，強化我國電子信息產業基礎，促進我國電子信息業的轉型升級。
邁為股份攜其顯示行業的核心裝備系列產品亮相此次盛會，并在現場展示了其在微型LED設備領域的最新研發成果——Mini LED晶圓激光改質切割設備，此款設備具有加工精度好、加工效率高、劃片效果優、故障率低等多項優勢。Mini LED晶圓激光改質切割設備（MX-LSD）
邁為的此款設備采用定制紅外P秒激光器，搭配獨立研發的光學系統、高精度的CCD成像定位系統以及高精密運動控制系統，主要用于LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓的內部改質加工。設備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。
? 設備優勢
● 配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
● 自動廣角輪廓，無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工
● 自主研發的DFT動態追蹤補償技術，實現高效率、高品質加工
● 兼容傳統LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓加工
● 兼容2~6英寸晶圓加工
● 自動掃描條碼，上拋生產信息
● 采用總線控制系統、自診斷系統，故障率低、穩定性高、設備易維護
? 顯示裝備領域_邁為進階之路
憑借在太陽能電池絲網印刷設備領域形成的新型圖像算法、高速高精軟件控制技術、導軌精確控制技術、自動化集成等優勢，以及在太陽能激光設備領域的技術積累，自2017年起，邁為開始進軍顯示行業，面向OLED領域，布局研制柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心制程設備。
邁為自主研發的第一條OLED柔性屏激光切割整線設備于2019年5月交付，打破了國外企業在此領域的壟斷，實現了該類設備的國產化，且有著行業領先的穩定性、量產產出及良率。 隨著顯示行業的產業升級，Micro LED顯示和Mini LED顯示有望成為下一代主流。2020年起，邁為將業務延伸至微型顯示領域，自主開發了Mini LED晶圓劃裂設備，Micro LED晶圓剝離設備等產品，并攻堅行業難點，著力研發Micro LED巨量轉移設備，致力提供巨量轉移工藝方案。
? 顯示裝備領域_邁為產品陣容
通過2017年至今持續不斷的技術升級與產品迭代，邁為在顯示領域已完成了九款設備的研發，設備硬件由邁為自主研發制造，交付期可保障，便于定制升級，能因地制宜地滿足客戶需求；設備軟件由邁為自主開發，界面友好，穩定可靠，易于維護。
未來，在顯示裝備領域，邁為將繼續以填補國內技術空白為己任，聚焦整體工藝解決方案，為客戶提供更快捷、更高效、更靈活的自動化裝備和服務。